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北京华林伟业电镀器材有限公司
联系人:张健 先生 (销售主管) |
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电 话:010-69592203-8025 |
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手 机:13321111993 |
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供应 半导体器件清洗设备 |
片盒清洗机—半导体器件清洗设备 1. 主要指标: 1.全自动形式。 2.外形尺寸3100×1400×2500(长×宽×高) 3.适用硅片:4寸(可根据客户要求待定) 4.装片能力:50片/批(2花篮,25片/花篮) 5.工作区洁净度:100级 6.槽间工艺转换时间:Tmax≤3.5s 2. 1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2 .清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3. 关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道、全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4. 工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。 5. 除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成,适用连续批量生产。 6. 人机界面为触摸屏,方便直观; 界面中有故障报警,安全保护,工艺时序号等功能。 7.工作区设净化装置,内置高效过滤器,满足工作区净化要求(1000—100级,10级为特制)。 |
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北京华林伟业电镀器材有限公司 |
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